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微晶石工艺讨论及产品缺点解决方法

1.2 微晶石一次烧成技能的难点原材料和晶体一次结合到达一次烧成,具有非常大的技能难度,在实验进程中,产品不断呈现大岩洞、波浪形、决裂等现象。为了取得较好的产品,需处理一次烧成的技能难点首要有三方面,一是原材料根底配方的断定;二是窑炉的烧成影响;第三是到达坯体与晶面热膨胀的平衡。一起,一次烧微晶石的布料进程与二次烧布料进程不同,首要进行底料布料,底料经过调理刮板使素烧砖坯上的底料均匀布上;然后进行面料布料,面料经过调理刮板使其料均匀布上,面料布在底料上;最后由压模压平,从而使布料致密度均匀,并更明晰看到玻璃料底下的图画。

2微晶石产品的缺乏及处理方法微晶石产品具有许多陶瓷砖、石材、抛光砖无与伦比的长处,但也存在缺乏。如:产品的硬度不行、气孔、变形等缺点。

2.3 变形微晶石产品变形的原因首要能够分为三大类,一是坯釉膨胀系数不匹配,因为釉与坯是紧密联系在一起的,如果二者之间膨胀系数不一致,釉在冷却固化后,釉层中便会有应力呈现,会影响釉在坯体上的附着功能,导致产品变形;二是生产工艺操控不妥,如果烧成曲线设置不合理,窑内气流不稳定,坯釉化学成份动摇较大等要素均会形成产品的变形;三是熔块化学成份不均匀,熔块化学成份误差过大时易导致其热膨胀系数不一致,发生内应力,导致其翘曲变形。如果坯釉的膨胀系数完全一致,严格操控好生产工艺,使质料混合均匀、高温混熔均匀,其平面度完全能够操控在较抱负的规模之内,使微晶石产品的变形在最小程度。

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